Uittreksel uit de officiële tekst. Gelieve de volledige officiële tekst in bijlage te raadplegen.
IMEC VZW
Kapeldreef 75, BE-3001 Leuven
Contact: Wouter Blondé
Wouter Blondé
E-mail: wouter.blonde@imec.be
Internet adres(sen): www.imec.be
II.1. BESCHRIJVING
II.1.1. Door de aanbestedende dienst aan de opdracht gegeven benaming:
CMOS Wafer verwerking met het oog op naverwerking in een halfgeleider cleanroom omgeving.
II.1.2. Type opdracht en plaats van uitvoering van de werken, levering van de goederen of verlening van de diensten:
Type opdracht: Diensten.
Belangrijkste plaats van dienstverlening: imec VZW
II.1.5. Korte beschrijving van de opdracht of de aankoop/aankopen:
CMOS Wafer verwerking met het oog op naverwerking in een halfgeleider cleanroom omgeving. Meer details vindt u in het bestek.
II.1.8. Verdeling in percelen: Neen.
II.2. HOEVEELHEDEN OF OMVANG VAN DE OPDRACHT
II.2.1. Totale hoeveelheid of omvang:
Geraamde waarde zonder BTW: tussen 1.00 en 209000.00 EUR .
VOORWAARDEN VOOR DEELNEMING
III.2.1. Persoonlijke situatie van ondernemers:
Door zich kandidaat te stellen voor deze opdracht verklaart de kandidaat zich niet in een toestand van uitsluiting te bevinden, zoals bedoeld in artikel 61-66 van het koninklijk besluit van 15 juli 2011 betreffende de overheidsopdrachten voor aanneming van werken, leveringen en diensten en de concessies voor openbare werken. Hij verstrekt de nodige bewijzen op eenvoudig verzoek. Verdere details vindt u in de opdrachtdocumenten.
III.2.2. Economische en financiële draagkracht:
De jaarrekeningen van de laatste drie boekjaren.
De inschrijver dient een minimale omzet te hebben gerealiseerd van 1 miljoen ? over de drie laatste boekjaren heen en kan niet beschikken over een negatief eigen vermogen.
III.2.3. Vakbekwaamheid:
De inschrijver dient zijn technische bekwaamheid aan te tonen door referenties voor te leggen:
- Een referentie aangaande een project voor een biologische/medische applicatie waarbij 0.13µm procestechnologie en "back end metallisatie" in aluminium wordt toegepast. De Inschrijver voorziet informatie over de grootte van het contract, de gebruikte technologie en de levertijd waartegen het contract werd uitgevoerd.
- Een referentie waarbij ervaring in CMOS-proces verwerking op SOI wafers kan aangetoond worden;
- Een referentie waarbij de compatibiliteit met verschillende IMEC instrumenten kan aangetoond worden betreffende de buiging van de Wafer: Wafer buiging <60 µm;
- Een referentie met betrekking tot de optimalisatie van passivatie lagen wanneer nodig voor naverwerking bij Imec.
IV.1. TYPE PROCEDURE:
Versnelde onderhandelingsprocedure. Motivering voor het gebruik van een versnelde procedure: Vereenvoudigde onderhandelingsprocedure met bekendmaking
IV.2. GUNNINGSCRITERIA:
Economisch meest voordelige inschrijving, gelet op de in het bestek, in de uitnodiging tot inschrijving of tot onderhandeling of de in het beschrijvende document vermelde criteria.
IV.3. ADMINISTRATIEVE INLICHTINGEN
IV.3.3. Voorwaarden voor de verkrijging van bestekken en aanvullende documenten of een beschrijvend document
Termijn voor ontvangst van aanvragen voor documenten of voor toegang tot documenten: 18/03/2016 - 12:00
Tegen betaling verkrijgbare documenten: Neen.
IV.3.4. Termijn voor ontvangst van inschrijvingen of deelnemingsaanvragen: 01/04/2016 - 12:00
VI.3. NADERE INLICHTINGEN
Dit betreft een vereenvoudigde onderhandelingsprocedure met bekendmaking. Het bestek kan opgevraagd worden bij Els.Lambrechts@imec.be na ondertekening van een NDA ( non disclosure agreement) of na voorlegging van een bestaande NDA.
VI.5. DATUM VAN VERZENDING VAN DEZE AANKONDIGING: 09/03/2016